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苹果Silicon自研芯片最大32颗高性能核心

来源:互联网 收集:自由互联 发布时间:2022-05-30
根据相关的媒体最新报道,苹果正在打造拥有更强性能的Apple Silicon自研芯片,拥有最高32个高性能核心。今年发布的M1芯片相比大家都知道它的性能如何了?给我们带来了不少惊喜。 报

根据相关的媒体最新报道,苹果正在打造拥有更强性能的Apple Silicon自研芯片,拥有最高32个高性能核心。今年发布的M1芯片相比大家都知道它的性能如何了?给我们带来了不少惊喜。

苹果Silicon自研芯片最大32颗高性能核心

报道援引消息人士说法称,该款芯片将搭载于高端的台式机设备上,快的话预计 2021 年稍晚些时间亮相。此外,苹果预计会在 2022 年发布只有现款 Mac Pro 一半体积的电脑,将由该款芯片提供动力。

苹果还研发了多款 M1 芯片的继任者。报道称,如果能达到期望的话,这些芯片性能将显著地领先最新的英特尔芯笔记本电脑。

苹果也正在为高端电脑产品研发更强的 GPU,现正测试的新款中端、高端芯片,将拥有 16 核、32 核 GPU。相比之下,苹果现在的第一代自研芯片 M1 拥有 7-8 个 GPU 核心。按照消息人士说法,苹果也在着手 64、128 核图形芯片的研发,目标用在未来的高端设备上。

这些芯片也不一定会以上述的强大形态亮相。报道称,根据芯片的生产情况,苹果可能会选择先发布 8 个或 12 个高性能核心的处理器。

按照郭明錤的预测,苹果将在 2021 年发布 14.1 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro,以及 27 英寸 iMac。到明年,我们就有希望见到搭载更强 Apple Silicon 的 Mac 电脑了。

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