MYD-JX8MX开发板是米尔电子基于NXP i.MX 8M系列应用处理器设计的高性能开发板,这篇文章主要分析该款开发板的电气参数及机械尺寸。 4.电气参数 项目 参数 工作温度 商业级: 0~+ 70℃商
4.电气参数 项目 参数 工作温度 商业级: 0~+ 70℃商业级;宽温级:-30~+80℃宽温级; 环境湿度 20%~90%,非冷凝 机械尺寸 核心板:50mm82mm 底板:180 mm 110 mm PCB 规格 核心板:10 层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅 底板:6 层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅 电源供电 核心板:5V 开发板:12V
表 4-1 MYD-JX8MX 电气机械参数
5.机械尺寸图
5.1 核心板机械尺寸
5.2 底板机械尺寸