MYD-JX8MX开发板是米尔电子基于NXP i.MX 8M系列应用处理器设计的高性能开发板，这篇文章主要分析该款开发板的电气参数及机械尺寸。 4.电气参数 项目 参数 工作温度 商业级： 0～+ 70℃商
4.电气参数 项目 参数 工作温度 商业级： 0～+ 70℃商业级；宽温级：-30～+80℃宽温级； 环境湿度 20%~90%，非冷凝 机械尺寸 核心板：50mm82mm 底板：180 mm 110 mm PCB 规格 核心板：10 层，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅 底板：6 层，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅 电源供电 核心板：5V 开发板：12V
表 4-1 MYD-JX8MX 电气机械参数
5.机械尺寸图
5.1 核心板机械尺寸
5.2 底板机械尺寸