【重点】米尔发布Zynq UltraScale MPSoC核心板v

米尔发布新产品：国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。xilinx Zynq UltraScale MPSoC 核心平台拥有超高性能，是基于XILINX 16nm 新一代 ARM+FPGA处理器 XCZU3EG，每瓦性能提升5倍。

MYC-CZU3EG搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。
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MYC-CZU3EG（ Zynq UltraScale MPSoC 核心平台）在配备4GB DDR4（64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC，128MB QSPI flash 且板载千兆以太网/USB PHY的情况下仍将尺寸控制在62*50mm，极为紧凑，成为目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板。且其电源拓扑采用基于Intel电源模块的集成化供电设计，设计冗余度高，稳定可靠。在物料选用上，该款核心板采用松下PCB板材，镁光存储，村田被动,延续了米尔作为国际一流厂商的极致选料/工艺标准。