荣耀magic3至臻版是双卡双待。其SIM卡槽位于手机机身底部，采用的是正反双面卡槽设计，可同时插入两张Nano SIM卡。 荣耀Magic3 至臻版采用了“骁龙888 Plus+LPDDR5+UFS3.1”的性能组合，完全
荣耀magic3至臻版是双卡双待。其SIM卡槽位于手机机身底部，采用的是正反双面卡槽设计，可同时插入两张Nano SIM卡。
荣耀Magic3 至臻版采用了“骁龙888 Plus+LPDDR5+UFS3.1”的性能组合，完全是能够满足大多数人日常使用手机的需求的。首次采用超曲纳米微晶玻璃，不仅带来了更具沉浸感的无边视界，同时让超曲玻璃手机在耐用性、抗跌性上达到全新高度。采用“5000万像素广角摄像头+6400万像素超广角摄像头+6400万像素潜望式长焦摄像头+6400万像素黑白摄像头”的相机模组，支持支持3.5倍光学变焦、10倍混合变焦和100倍数字变焦，支持OIS光学防抖和电子防抖。
本文以荣耀magic3至臻版为例适用于Magic UI 5.0系统
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