与小米设备配对时，Redmi Buds3支持互联弹窗，可实现首次连接引导、开盖显示每个耳机电量等便捷功能。 Redmi Buds 3采用高通QCC3040芯片，能够实现了音质与延迟的自适应调节，配合高通骁
与小米设备配对时，Redmi Buds3支持互联弹窗，可实现首次连接引导、开盖显示每个耳机电量等便捷功能。
Redmi Buds 3采用高通QCC3040芯片，能够实现了音质与延迟的自适应调节，配合高通骁龙移动平台的手机产品可以实现更低时延的体验。
12mm大动圈发声单元，保证了低音的浑厚有力，动态表现极佳。最新的蓝牙5.2传输，进一步保证了连接快速、实现更低功耗以及更稳定的连接体验。
Buds 3内置双麦克风，支持cVc通话降噪技术，可动态削减环境噪声以及声学回声，实现更自然的双向对话。
本文以红米buds3为例适用于wear os系统