天玑8000和天玑9000这两款都是天玑最新推出的5G芯片，可以为用户提供很好的芯片性能体验，带来全新的制作工艺，那么这两款芯片的区别是什么？这里小编为大家带来最新的芯片资讯。
一、参数对比
小编 天玑9000 天玑8000 型号
制造工艺
4nm
5nm
架构
1*3.0GHz X2超大核
3*2.85GHz大核
4*1.8GHz小核
4*2.75GHz A78
4*2.0GHz A55
GPU Mali-G77 MC9 Mali-G510 MC6二、性能分析
我们可以通过以上的参数对比发现天玑9000的性能完全碾压天玑8000，可以为用户提供很好的性能体验。
天玑8000
天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合，Redmi和realme均有产品规划。
仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。
天玑9000
天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，包括一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz，号称对比2021年安卓旗舰(你懂的)性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能领先20%。
它还特别用拥有8MB L3、6MB SLC的大缓存，总计14MB，对比以往8MB系统缓存可将性能提升7%，带宽占用则节省25%。
GPU部分则是最新的ARM Mali-G710十核心，比竞品性能高出35%，能效高出多达60%。
在《原神》、《王者荣耀》、《使命召唤》、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中，天玑9000都可以跑到满帧。
联发科还特别部署了动态光照优化技术，可以有效降低带宽，扩展更多动态光照运算能力，反映真实光影，目前正在陆续导入头部游戏。
性能强大的同时，功耗如何?特别是在经历了“火龙”的折磨之后，大家对于手机功耗发热愈发重视。
天玑9000具备全局能效优化技术，可以全方位覆盖处理器内的不同IP模块，优化全场景下的功耗，比如日常浏览这样的轻度应用负载可节省38%的功耗，满帧游戏这样的重度应用负载则可节省25%，温度也能降低多达9度。
三、小编点评
小编认为天玑9000已经是目前最受用户期待的处理器，可以为用户提供很好的性能体验，同时满足用户对于旗舰处理器性能需求，很是值得期待的处理器