这里小编为大家带来天玑920芯片和天机1100的对比，这两款芯片都是可以为用户提供很好的6nm制作工艺，带来很好的芯片性能体验，那么这两款芯片的参数方面有什么不同？哪款芯片更好？
一、参数对比
小编
天玑 920 天玑1100型号
制作工艺
6nm CPU架构2.5GHz 大核A78*2
2.0GHz 小核A55x6
2.6GHz 大核A78x4
2.0GHz 小核A55x4
GPU参数ARM Mali-G68
Mail-G77 MC9 网络参数集成Helio M70
二、性能分析
1、天玑920芯片
天玑920采用台积电6纳米工艺，由两颗A78主频2.5GHz的大核心，6颗A55主频2.OGHz小核心组成，GPU采用Mali -G68 4核心，相比天玑1100性能确实弱了，天玑1100由4颗A78主频2.6GHz的大核心，4颗A55主频2.OGHz小核心组成，GPU采用Mali -G77 9核心，这也是有所取舍的结果。
天玑920芯片采用2个A78主频2.5GHz的大核心，6个A55主频2.0GHz小核心，GPU采用Mali-G68MC4。相比天玑900，大核心主频提升了0.1GHz以外，天玑920同样支持LPDDR5和UFS3.1，前者频率从2.4GHz提升到2.5GHz，后者维持2.0GHz，GPU则继续集成Mali-G68MC4，支持HyperEngine3.0游戏引擎，号称综合游戏性能提升9%，还支持LPDDR4X/5内存、UFS2.1/3.1存储。其它地方基本相同，联发科这个操作有点挤牙膏的感觉。
显示方面，最高分辨率2520×1080，刷新率120Hz，并特别支持智能刷新率显示，可根据游戏或系统UI智能调整，比如需要增强交互体验时动态提高刷新率，需要省电时则降低刷新率。
影像上搭载旗舰级HDRISP、硬件级4KHDR视频拍摄引擎，支持1.08亿像素四摄组合。
连接方面集成5G基带，支持载波聚合、来电不断网、高铁模式、超级热点模式，还有2T2RWi-Fi6、蓝牙5.2。
2、天玑1100性能
天机1100采用最新的6nm工艺制成，CPU由四颗主频为2.6Ghz的A78大核心和四颗主频为2.0GHz的A55能效核心组成，GPU为ARM G77 MC9，最高UFS3.1闪存支持;骁龙865采用7nm制作工艺，是目前最为成熟的芯片制作工艺，可以为用户带来更优享受。骁龙865采用了Adreno 650 GPU有了25%的性能提升，并且提供“PC级”渲染能力和游戏HDR显示优化功能。骁龙865则采用了1个A77大核、3个A77中核以及4个A55小核的架构，整体来看天玑1100更有优势，但差距不大。
联发科1100采用台积电6nm工艺和传统的4+4大小核设计。其优势在于其性能核心为4颗频率为2.6GHz的Cortex-A78内核，而其性能核心则继续使用4颗频率为2.0GHz的Cortex-A55内核，在A78内核的支持下，天玑1100的性能得到了显著提升。
支持Wi-Fi 6，闪存规格升级至UFS 3.1，综合性能显著提升。最大的缺点就是散热差，功耗高。如果长时间玩游戏，最好还是买个散热风扇。
三、小编点评
在整体的性能方面是天玑1100更好，可以为用户提供很好的手机5G旗舰级别的处理器性能体验
