往期周报汇总地址：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=forumdisplay&fid=12&filter=typeid&typeid=104
本周更新一期视频教程：
BSP视频教程第20期：串口专题之玩转HAL库，LL库和寄存器方式实现方法以及参考手册几个关键时序图学习
https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=113987
视频版：
https://www.bilibili.com/video/BV1NT411n7WG
1、借助声学悬浮技术实现非接触式物体组装
https://www2.unavarra.es/gesadj/ ... iprint_SIGGRAPH.pdf
LeviPrint 是一种使用声学悬浮以非接触式方式组装物体的系统。探索了一组最佳声场，可以完全捕获细长物体（如棍子）的位置和方向。然后，我们评估不同超声波悬浮器动态操纵这些细长物体的能力。新颖的优化算法和悬浮器的结合使操纵棒，珠子和液滴能够制造复杂的物体。由机器人手臂和悬浮器组成的系统原型针对不同的制造工艺进行测试。
视频效果：视频浏览
2、DIY缝纫机
https://www.thingiverse.com/thing:5427892
视频效果：视频浏览
截图：
3、TI分享的可靠且性价比高的隔离技术应对高电压设计挑战白皮书
https://www.ti.com.cn/zh-cn/technologies/isolation.html?HQS=app-null-null-pwrbrand_isolation-bhp-pp-null-cn
非常不错的一篇中文版普及资料。
zhcy158a.pdf (1.29MB)
4、ST消息
（1）ST新推出的基于2.4 GHz STM32WB5MMG模块的状态监测工业传感器评估套件
https://www.st.com/en/evaluation-tools/steval-proteus1.html
效果：
规格：
搞了一个256MB（2Gb）容量的QSPI Flash MX66L2G45GXRI00
（2）最终还是来了，ST与格芯合作投入巨资在法国建立300mm晶圆厂，推进FD-SOI工艺
https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3102.html?ecmp=tt27590_gl_social_jul2022
欧洲芯片法案已经定了目标，到2030年欧洲达到全球半导体产量的20%的目标。
ST目标是2025年争取实现200亿美元的营收，所以投入重金建立新生产工厂。博世也宣布了投资30亿欧元用于芯片生产。
新工厂支持广泛的技术，包括格芯市场领先的FDX技术和意法半导体在汽车、工业、物联网和通信基础设施应用中低至18nm的全面技术路线图（18nm的FD-SOI是什么概念呢，像NXP的i.MX7和i.MX8是用的28nm FD-SOI工艺）
该工厂的目标是到2026年满负荷生产，在全面扩建时每年生产多达620000 个 300mm晶圆。
5、瑞萨发布的工业自动化产品选型指南中文版
https://www2.renesas.cn/cn/en/document/bro/industrial-automation-brochure?language=zh&r=481111
部分截图
逆变器
PLC
远程IO
工业以太网：
6、瑞萨Cortex-M85板子实物图找到了
https://www.mikrocontroller.net/topic/538785
刚刚过去的Embedded World 2022上，瑞萨展示其全球首片Cortex-M85内核芯片。
一直没有找到现场图片，功夫不负有心人，终于搜到了一个现场图片，这里要感谢贴图的