Fermi架构诞生预示着NVIDIA图形处理核心走进新纪元，从针对民用级消费产品研发代号GF100的确定，从GeForce GTX 400系列确定型号到3月27日正式发布，NVIDIA首款DirectX 11重量级产品问世。
NVIDIA从G80时代确定了自己在DirectX 10领域的霸主地位，作为竞争对手的AMD虽然苦苦追赶，但是依然无法超越G80架构产品。卧薪尝胆尽3年后，AMD于2009年9月抢先发布全球首款DirectX 11图形核心RV870，即Radeon HD 5870。正所谓无巧不成书，NVIDIA领先AMD半年推出DirectX 10产品，而AMD则以领先NVIDIA半年推出DirectX 11产品，虽然在时间点上有所巧合，但是在事件结果上却迥然不同。Radeon HD 2900 XT作为第一款AMD DirecX 10产品，虽然相较NVIDIA的GeForce 8800系列晚出半年理应更强，但事与愿违在实际应用环境中劣势一直延续至Radeon HD 5870才得以翻盘。
反观此次NVIDIA在首款DirectX 11产品GeForce GTX 480中，虽然晚于Radeon HD 5870，但无论在架构、性能还是功能上均相比自己上一代产品有了质的飞跃，相比对手的同一代产品的性能差异本文将会做一个全面解析。
GeForce GTX 400系列是NVIDIA推出的第一批DirectX 11产品，同时也是本代产品的顶级系列，此次3月27日的全球发布仪式中GeForce GTX 480和GeForce GTX 470首先进入市场。且不论二者价格定位，就型号而言不难看出是针对对手AMD的Radeon HD 5870和Radeon HD 5850两款产品而设计，下面就让我们先了解一下现阶段NVIDIA和AMD在DirectX 11高端系列产品中的规格：
10年市售顶级显卡规格比较表
通过上图产品硬件规格表对比不难看出，GeForce GTX 400系列是目前单GPU产品中拥有最大显存容量、晶体管数量最多的产品，这也意味着GeForce GTX 400系列将会有着骄人能力。
我们知道全规格Fermi架构产品拥有512 CUDA Cores，而作为顶级的单芯产品GeForce GTX 480并没有标配全规格图形处理核心，而是缩减了1组SM后得到核心，这是让我和众多消费者没有想到的。不过我分析，GeForce GTX 480标配非全规格图形核心的原因主要有三：其一、该核心足以满足用户需求，同时能够镇压竞争对手顶级产品；其二、处于功耗以及成本方面的综合考虑；其三、提高GF100图形核心良率。当然这些仅是我的个人猜测，不代表NVIDIA官方意见，但无论怎样GeForce GTX 480的发布确实对图形核心发展有着重要的意义。
单卡满负载450w+，三卡......我的矿龙瑟瑟发抖(っ °Д °;)っ
基于40nm工艺的GF100-375-A3核心
GeForce GTX 480标配的GF100-375-A3核心是由台积电（TSMC）采用40nm工艺制造，其共有32亿晶体管，是目前最庞大的图形处理核心。用于GeForce GTX 480的GF100核心拥有480个流处理器、60个纹理单元、48个光栅处理器，同时标配384bit显存控制器（GTX295还是448bit......缩显存位宽的开始）。
Fermi架构的GF100芯片相对于早期G80架构（G80架构影响了G8X、G9X和G200架构设计，这三个前面都有提到），除了常规的流处理器数量等参数升级外，Fermi架构相对G80架构做了重大调整，例如在Cache、SM架构等等方面做了改革，目的是让GF100核心适应现在甚至未来的用户应用需求。例如，Fermi架构图形核心引入了真正可读写L1/L2缓存，新增了Polymorph Engines和Raster Engines引擎等。
GPU-Z软件识别情况
显卡搭配12颗SAMSUNG K4G10325FE-HC04颗粒
GeForce GTX 480标配了12颗规格为32M*32bit的SAMSUNG K4G10325F3-HC04颗粒，构成384bit/1536MB的组合，默认频率为3696MHz。在显存频率上，虽然GeForce GTX 480不及Radeon HD 5800系列产品，但是384bit高显存位宽弥补频率上带来的显存带宽缺失，同时也有效的控制了高频带来的高功耗、高发热量问题。
虽然GF100图形核心使用当时最先进的40nm制造工艺，但对于拥有32亿晶体管的它来说温度还是十分头疼的问题，这也导致其无法照搬GeForce GTX 200系列的散热器设计。
公版GeForce GTX 480
第一次触及GeForce GTX 480时，被正面的硕大铜制散热片吸引，毫无疑问这是为了增加显卡散热器效率而设计，好处一增加散热器散热面积，好处二确保散热器内部风道形成。同时由此带来的外观变化也令人非常满意，因为其质感增加了顶级产品的尊贵气质。
霸气的GeForce GTX 480“直立身高”10.5吋，（这是从8800GTX那时候定下的N卡历代卡皇——8800GTX，与GeForce GTX 285、Radeon HD 5870同为10.5吋，约为26.7cm。通过这张图片我们能够看到散热器风扇在PCB上预留了进风口，大幅增加了散热器进风效率，同时弥补显卡因正面进风受阻后带来的非正常散热情况。
公版GeForce GTX 480散热器热管设计
虽然在高端公版显卡散热器中引入热管设计并非稀罕事，但是GeForce GTX 480这种裸露于散热器导风罩之外，同时NVIDIA公版产品热管高于PCB高度的设计在当时尚属第一次。不过这样的设计也让我们清楚看到，散热器采用了5热管设计，其中最右边的热管为了避开SLI桥接器隐藏在导风罩中。
视频信号接口采用DVI *2 + Mini HDMI组合
公版GeForce GTX 480的视频型号输出接口采用了双DVI搭配Mini HDMI的组合，其中每个DVI均能输出Dual-Link信号，确保高端用户对2560*1600分辨率的使用。而HDMI接口的引入更多的是满足高清用户，以及满足越来越普及的高清显示终端设备。不过由于考虑到单槽位接口间距和散热器出风口大小的综合衡量后，NVIDIA工程师将Mini HDMI引入到产品中，从而有效的在间距、功能以及散热器效能上找到了平衡点。
双DVI接口没有采用屏蔽设计
公版产品用料不计成本我们早习以为常，不过双DVI接口并没有采用带屏蔽接插件模组，让人有些意外。
定制的散热器骨架
散热器骨架是针对GeForce GTX 480定制，其能在避开凸出电气件同时确保供电模组和显存的散热。
完全拆解后的各部件
PCB进风口
纵然GF100采用了当时最为先进的40nm工艺设计，但是为了让GF100拥有更高的硬件规格和更多的功能，大量堆积晶体管成为唯一解决办法。不过这样做的结果就是高功耗和高发热量，高功耗可以通过加大外接供电，高发热量仅有优化现有散热器效能来解决。
核心散热模块正面
核心散热模块背面
核心散热模块采用铜加铝的大众化组合，顶部散热片、热管采用铜材设计，而鳍片和吸热底采用铝材。值得一提核心散热模块整体采用镀镍工艺，从而杜绝散热器氧化导致的散热效能下降。
五热管
采用扣Fin工艺
8X AA分数
4X AA分数
NA AA分数
extreme分数
high分数
performance分数
Fermi作为NVIDIA真正意义上的第二代统一架构，其在并行计算效能方面做了重大变革，当然在传统的3D计算方面并没有因此而缺失，总体而言是一个全面、合理的升级。
回首NVIDIA在统一架构产品上的进化，第一代统一架构G80标配384bit显存位宽，经过架构细节调整和优化NVIDIA打造了256bit显存位宽的G92核心，最后G80架构的最终形态GT200核心以512bit显存位宽出现，性能、功能在发布之初无人能敌。
GeForce GTX 480的强大性能在当时足以折服所有用户，而且它的强大是出现在GPU计算的各个领域，如果你是一个高端玩家、如果你是一个追求性能的玩家，GeForce GTX 400系列将成为目前首选。不过它的供货量和发热量。功耗会成为一个不大不小的难题。