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Ryzen 7 PRO 4750G怎么样(Ryzen 7 PRO 4750G评测)

来源:互联网 收集:自由互联 发布时间:2023-01-01
对OEM、整机厂商以及想装小型主机的人来说,核芯显卡真的是最成功的产品之一,主机想输出画面,不用再另外购买独立显卡,既省下了装显卡的空间,也省下了不少成本。但弊端也非
对OEM、整机厂商以及想装小型主机的人来说,核芯显卡真的是最成功的产品之一,主机想输出画面,不用再另外购买独立显卡,既省下了装显卡的空间,也省下了不少成本。但弊端也非常明显,现在的核显性能都比较弱。

当然核显的性能并不能与主流独显相比,要是真能在CPU中塞下中端独显性能的核心,估计靠中端型号走量的显卡厂商都要骂人了。

而要数核显中的佼佼者,那必然是AMD的APU莫属,这台机是搭载了近期AMD新发布的锐龙4000系列APU的整机:宁美国度卓M010。而它里面的那一颗Ryzen7PRO4750G,就是我们今天要评测的主角。

Ryzen 7 PRO 4750G规格

Ryzen7PRO4750G的规格与3700X比较相似,8核16线程,4.4GHz的加速频率,不过从我们的待机实际监控中来看,Ryzen7PRO4750G的最高频率可达4.45GHz,比官方标称还要高一点。

而型号中的PRO,与4750G的50,只是和自家的消费级APU做一个区分,PRO多了针对商用方面的硬件加密模块,简单来说就是数据更安全,更难给盗走。

核显作为APU的最大卖点,在4750G上得到了体现。这次虽然用的还是Vega8核显,但是因为工艺从12nm升级成了7nm,获得了工艺升级带来的性能红利,核显频率大幅提高,对比上一代同样使用Vega8核显的Ryzen33200G,核显频率直接从1250MHz提升至2100MHz。

一个比较显眼的点就是4750G的三缓仅有8MB,对比桌面端Ryzen73700X的32MB小了不少。 大容量的三缓主要是用于缓解Matisse锐龙的IODie设计而导致的内存延迟较高,性能下降的问题,三缓小了,要实现同等效能,对内存的频率时序要求也就更高。

不过,RenoirAPU的内部拓扑结构与Matisse相差甚多,简单来说,能有效降低内存延迟,并且总线的频率能超至更高,可以利用上高频内存的优势。

宁美国度4750G整机:配置较均衡

回归我们今天的主题,整机。因为AMD这次并没有提供RenoirAPU的官方零售渠道,想买到它就只能买整机,或者在二手平台上蹲点。

我们手上的这一台宁美国度的机子,整体设计非常有商务整机的风格,全黑铝板外壳,前置四个USB2.0,双USB3.0+双读卡器口,加上耳机与麦克风接口,非常够用。

竖置的光驱,能满足部分特殊人群的要求。

打开侧板,首先是海盗船的VS550电源,VS系列在海盗船电源系列中来说只能算一般,550W带整个平台倒没什么问题。

主板,华硕的TUFGAMINGB550M-PLUSWi-Fi,供电比较强,扩展接口也十分多,WiFi6,2.5G网口,USB3.2Gen2一应俱全。

散热器,风扇上贴了宁美的标,不过细看一下就可以发现它的原型是超频三的降龙,一款4热管直触,下压式的散热器,压默频的4750G应该还行。

内存,两根芝奇Aegis3200MHz内存,撕开标签与查看台风后均表明这是一款三星CDie颗粒的内存,超频能力有限,默认XMP用就好。

固态硬盘装在了最下面的散热挡板处,也是宁美贴标的固态,型号NP600,256GB,群联PS5013-E13-31主控,两颗美光的颗粒,B16A封装类型。

后面为了测试更方便我直接换成了两块西数的硬盘,蓝盘系统盘,黑盘游戏盘。

性能测试

CPU-Z,单核毫无悬念i9-9900K胜出,多线程方面则是4750G胜出。这两款8核算是打了个有来有回。4750G对比3400G,单核性能提升多达18%。

CineBenchR15,多线程方面4750G与9900K差距不大,单线程方面则是频率更高的9900K碾压。

测试显卡渲染性能的OpenGL项,4750G的Vega8表现超越了3400G的Vega11,看来工艺升级与提频对显卡性能的提升效果立竿见影。而UHD630的弊端也暴露无遗,核显性能对比两款APU弱了不少。

CineBenchR20,这里9900K全面翻身,4928的得分比4750G高了快300分,单核性能也超了20分。

Photoshop,比较吃单核性能的应用,这里9900K胜出就毫无悬念了。

PR,虽然PR已经支持AMF加速,但我们的测试脚本并不能调用到4750G的核显,所以Intel就占了核显加速的便宜,无论是视频导出,还是实时回放,9900K都打赢了4750G,不过GPU分方面反而是4750G赢了9900K。

接下来是全球最好玩的游戏3DMark,我们选取了FireStrike和FireStrikeExtreme作为测试项目。

FireStrike,4750G除了CPU分落后一点,其余项目均大幅领先9900K,而且显卡分高出9900K两倍有多。对比使用Vega11的3400G,也有高达11%的性能提升。

FireStrikeExtreme,与FireStrike的结果差不多,4750G的显卡分比9900K高了也是近两倍。

游戏就不一个个放,直接弄成一张表了,Ryzen 7 PRO 4750G的游戏性能比其余两款CPU都要强,不过由于三缓太小的问题,CS:GO中出现帧数不如Ryzen 5 3400G的情况。

温度功耗方面看表,CPU和显卡都在一个Die里,所以不管是烤CPU还是烤显卡都会影响整个CPU的温度。单烤CPU的温度是最高的,92度,双烤则触及到了温度墙发生降频,温度也降至84度。平台功耗,双烤最高139W,550W的电源绰绰有余,甚至还能装多张显卡。

内存读写性能方面,虽然Renoir优化了设计,但因为核显占用部分内存与安全功能的关系,内存延迟比Matisse,以及Picasso系列处理器都要高不少。不过内存的带宽倒是3400G要强不少。

PConline 评测室总结:

8核16线程,配一个Vega8核显,在我拿到它的第一时间就有一种“高U低显”的既视感。不过AMD这样搞,肯定有它自己的一套想法。

首先,CPU性能强劲,在应对渲染类、平面设计等工作时会非常有效率。而且据很多人实测,APU支持PR的AMF加速,所以4750G这种CPU应该也能在PR中有很不错的性能表现。

高频的Vega8,完全不虚Vega11,低特效的3A大作以及网游都能从容应对。

整个CPU满载的功耗非常低,CPU和核显满载,也只有仅仅139W,这样即使是SFX,1U电源,甚至是大功率的外接适配器都能满足它的供电需求。

而且,即使是拿4直触热管下压散热器来压,烤机温度也没碰到95度温度墙,如果更换成雅浚G3或者利民AS120这种塔式散热器的话还能压制到更低的温度,所以CPU的发热问题也不用太担心。

现在搭载4750G的整机一般卖到了4000元以上的价格,具体多少得看其他配件规格。如果你对游戏要求不高,工作上对CPU性能,核心数需求较高,那这样一台APU整机确实很适合你。

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