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Redmi K60外观曝光 设计大变搭载高通双旗舰芯片

来源:互联网 收集:自由互联 发布时间:2023-01-03
近日各大手机厂商都发布了自家新机的信息,红米自然也不能落后于人,在今天,小米总裁卢伟冰爆料了红米新机Redmi K60的消息。从目前的爆料信息中我们可以看到Redmi K60外观上有了巨

近日各大手机厂商都发布了自家新机的信息,红米自然也不能落后于人,在今天,小米总裁卢伟冰爆料了红米新机Redmi K60的消息。从目前的爆料信息中我们可以看到Redmi K60外观上有了巨大的改变,采用居中打孔后置三摄的外观设计。

Redmi K60采用了四等边直屏设计,居中打孔。后置三摄,依旧是小米12的金属底座装饰。

此外,根据多方消息爆料,Redmi K60系列处理器将会包括骁龙8+以及骁龙8 Gen2两款旗舰处理器,同时还将最高将搭载5000万像素的大底主摄。

值得一提的是,Redmi K60系列还将提供67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案,这也是Redmi系列首款支持无线充电的机型。

和上一代Redmi K50搭载的天玑8100和天玑9000相比,这次的Redmi K60配置上要升杯了。

Redmi K60的外观设计看起来还是非常值得信赖的,并且此前的爆料配置看起来也十分的出色,不过目前还不清楚这款手机的上市时间,还是让我们一起等待它的到来吧。

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