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荣耀Magic Vs真机图公布:采用居中挖空外屏 支持手写笔

来源:互联网 收集:自由互联 发布时间:2023-01-03
荣耀MagicVs这是一款折叠手机,将由荣耀发布。这款手机将使用全强小龙8芯片。最近,荣耀官方正式发布了荣耀MagicVs曝料图,从图中我们了解到荣耀MagicVs这款经典的折叠手机采用了内折

荣耀MagicVs这是一款折叠手机,将由荣耀发布。这款手机将使用全强小龙8芯片。最近,荣耀官方正式发布了荣耀MagicVs曝料图,从图中我们了解到荣耀MagicVs这款经典的折叠手机采用了内折方案,下面就来看看详细的报道。

荣耀Magic Vs真机图公布:采用居中挖空外屏 支持手写笔插图1

荣耀今天正式发布MagicVs真机图,从真机图可以看出荣耀MagicVs还是选择内折方案,选择中空外屏,内置垂直三拍,还支持手写笔。MagicVs11月23日14:30将举行系列新品发布会,新品发布会也将带来MagicOS7.0系统。

据悉,荣耀MagicVs将搭载骁龙8芯片,内置2030mAh2870mAh适用于66的双电芯组合W快速充电,充电效率很高。此前有博主爆料称,荣耀MagicVs全新的铰链方案已经升级,机身结构也得到了改善和减脂,完成了更轻的手感。

荣耀MagicVs设备还是很优秀的,电池也很大,足以满足用户在外面长期使用的需求,支持66W快速充电,让用户可以快速将手机电量从零充电到满电。

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