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自研芯片V2首登场,vivo X90系列性能全面提升

来源:互联网 收集:自由互联 发布时间:2023-01-03
vivo系列的手机在今年可以说是业界劳模,各种的新品,不仅仅是手机,还有系统,影像,以及芯片,年初的X80系列手机广受好评,年底发售的X90系列也备受期待,最近,有博主爆料称,

vivo系列的手机在今年可以说是业界劳模,各种的新品,不仅仅是手机,还有系统,影像,以及芯片,年初的X80系列手机广受好评,年底发售的X90系列也备受期待,最近,有博主爆料称,vivo X90 系列性能全面提升,自研芯片V2首登场,并将和蔡司进行深度的合作,影像以及性能都会有大提升!

自研芯片V2首登场,vivo X90系列性能全面提升插图1

自研芯片V2架构迭代,带来极致算力与能效比

2021年以来,vivo开创并坚持了自研芯片技术道路,不断打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力。这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。

此次,自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构,翻开移动影像的新篇章。

自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升,对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术,在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步,实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

得益于近存DLA(vivo自研AI深度学习加速器)模块和大容量专用片上SRAM(高速低耗缓存单元),自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配,大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比,SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%,相比传统NPU能效比提升200%。

FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立,并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补,实现极致的图像处理效果和极致能效比。

vivo新一代自研芯片等新技术将会搭载到vivo X90系列上面,真的是不容易啊,国产手机的发展真的是关关难过关关过,新系统,新影像,新芯片,相信即将发售的vivo X90系列不会让大家失望的。

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