海通国际证券分析师 Jeff Pu 在周五的研究报告中说，他预计 2024 年发布的 iPhone 机型（暂称 iPhone 16 系列）将使用高通尚未公布的骁龙 X75 调制解调器。与骁龙 X70 一样，X75 预计将基于台
海通国际证券分析师 Jeff Pu 在周五的研究报告中说，他预计 2024 年发布的 iPhone 机型（暂称 iPhone 16 系列）将使用高通尚未公布的骁龙 X75 调制解调器。与骁龙 X70 一样，X75 预计将基于台积电的 4nm 工艺制造，有助于提高能效。
今年 6 月，天风国际分析师郭明錤表示，鉴于苹果未能完成自己的替代芯片的开发，高通公司将在 2023 年继续成为新 iPhone （暂称 iPhone 15 系列）机型的 5G 调制解调器的独家供应商。当时，郭明錤表示，他相信苹果将继续开发自己的 5G 芯片，但没有提供该芯片何时用于 iPhone 的时间框架。
所有四款 iPhone 15 系列机型预计将配备高通最新的骁龙 X70 调制解调器，该调制解调器于今年 2 月发布。与 iPhone 14 系列机型中的骁龙 X65 调制解调器一样，X70 理论上支持高达 10Gbps 的下载速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达 60% 的能效。
总而言之，虽然最初的报道称苹果自己的 5G 调制解调器最早可能在 2023 年在 iPhone 中亮相，但最终过渡可能至少需要几年的时间。
苹果已经通过购买英特尔调制解调器部门花费超 10 亿美元，但最终用上自研 5G 基带芯片还需要投入多少资金仍待观察。苹果在 2019 年与高通达成专利诉讼和解，有分析师称苹果自研 5G 基带芯片不会被专利拖后腿，但无论如何仍需要获得高通的一些标准必要专利 + 非标准必要专利授权。