对于没有拆过这款Thinkpad X1笔记本的朋友来说，拆解还是有一定的难度的，其实，Thinkpad X1拆起来一点都不难的，把背面看得到的螺丝全部拆掉，然后就很好把我们的本本拆开了！如果你想了解内部结构，请看完本文！
其实拆起来一点都不难，D面能看见的螺丝全部干掉。
硬盘仓打开，硬盘可以直接抽不来。
它标配了Inte X25-M G2 160G SSD，34nm工艺
不支持接口扩展坞，但可以连接电池底座。
D面机身上的键盘导流孔，Thinkpad特色之一！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
在D面螺丝都拧下在之后，直接就能撬下键盘！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
有两条排线连接，其中一条窄边的负责键盘背光的控制！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
取下排线，如图！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
拆下来的键盘。！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
取下键盘后的C面。
CPU散热器采用了双热管设计，内存插槽仅有一个！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
机身中预留了3G网卡天线，但PCIE插槽貌似不够。
仅有的一个全尺寸PCIE插槽已被mSATA接口的SSD霸占！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
thinkpad X1主板使用的QM67芯片，通过C面机壳辅助散热！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
拆下来的C面机壳，可见为镁铝合金+ABS塑料复合结构，腕托处的塑料材质可以有效隔绝热量！！！！！！！！！！！！！
取下C面机壳后，主板，电池已经可以完全看到。！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
Intel 310 80G SSD，mSATA接口，34nm工艺，MLC！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
蓝牙模块，安置在机身右腕托处。！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
它采用内置电池设计，如图，电池已经取下！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
电池设计容量39Wh！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
取下电池后，还得拆屏轴
机器后面，屏轴处还有两个固定螺丝，照片上没拍到，拧下来就行！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
取下的屏幕For！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
屏轴特写，明显单薄许多！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
屏幕取下来之后，就能拆掉主板了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
拆掉主板之后的D面机壳，全镁铝合金材质！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
此处标签可知金属机壳为富士康代工！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！1
Thinkpad X1的散热器，虽然是双热管设计，全铜材质，但风扇尺寸偏小，出风量不高，以及非低电压版CPU，最终导致X1的实际运行温度并不理想
散热器背面！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！1
Thinkpad X1主板正面图。i5-2520M是BGA封装的，直接焊在主板上，换不了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
Thinkpad X1主板背面图！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
小零件合影，thinkpad X1标配的无线网卡型号为6300AGN，三天线！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
通过拆机，楼主看到Thinkpad X1的做工还是不错的，零部件虽然简单，但工艺还算上层，内部走线清晰明了，绝不像某些超薄本那样的“胶布机”。
C面的金属框架，连接上整个D面的全金属机壳，对机内部件起到了很好的防护作用。在追求轻薄便携的同时，机身的机械强度也有了保障。