小米11青春活力版这款手机为用户提供很好的手机颜值，那么这款手机的内部构造是什么样的？这里小编为大家带来最新的手机资讯，可以更加好的了解这款手机的内部构造。
小米11青春活力版内部构造怎么样
小米11青春活力版的手机卡托位于手机底部，采用正反双Nano-SIM卡设计，不支持外置内存卡扩展。后盖使用平面玻璃材质，内侧有泡棉橡胶材料作为缓冲支撑。后盖与机身间通过黑色泡棉胶贴合固定。
位于底部的卡槽为独立组件，通过FPC软板连接主板，正面有块缓冲胶垫。主板盖采用塑料加金属材料制造，集成LDS技术天线，主板盖内侧贴有石墨散热膜一直延伸至电池表面。
底部扬声器模块采用封闭式一体音腔设计，模块尺寸比普通的一体音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成LDS技术天线，扬声器表面贴有石墨散热膜。
4颗摄像头都为独立模组，主板芯片屏蔽罩表面贴有石墨散热膜。
电池通过底部大块的塑料胶纸固定，型号为BP42，厚度仅为4mm。额定电量4150mAh，由珠海冠宇提供。
主板与副板通过FPC软板连接，底部一侧有块用RF同轴线连接的天线小板。主板与显示屏之间还有一块转接软板，软板使用黑色双面胶贴合固定。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔。
中框支撑板与主板电池之间有导热铜片和导热铜管辅助整机散热，铜上涂有灰色导热硅脂。并与主板屏蔽罩接触。
闪光灯软板用双面胶贴在主板背面屏蔽罩表面，软板上集成光线传感器。
音量键和指纹识别器用金属定位片固定，软板则通过双面胶固定凹槽内，侧边指纹集成电源键功能。
中框与屏幕通过泡棉胶贴合，所以通过加热拆解屏幕。中框正面贴有大面积石墨散热膜，散热膜与支撑板之间就是导热铜片和铜管。
拆解分析
小米11青春活力版的拆解难度一般，复原度一般。内部采用三段式堆叠组装，使用螺丝和黏胶方式固定组件。
整机厚度仅为6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃设计，电池厚度则控制在4mm以内。而散热方面比较出色，同时采用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂和导热铜片铜管。
细节亮点
小米11青春活力版屏幕采用国产天马6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400x1080分辨率，90Hz刷新率。
保护玻璃采用直面平板设计，玻璃后盖同样采用平板设计，在中框厚度基本没有变化状态下，前后玻璃平面设计大大减少整机厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后盖厚度0.7mm。
手机采用上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片。这是eWisetech首次在手机中发现除海思外的国产快充芯片。
后置的三颗摄像头均采用三星CMOS感光元件。6400万主摄型号为S5KGW35P，F/1.8光圈;500万长焦型号为S5K5E9YX，F/2.2光圈;800万超广角CMOS型号为S5K4H7，F/2.2光圈,在超广角的镜头外圈还套有一圈硅胶圈。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
1. SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB内存+128GB闪存
2. Qualcomm-骁龙778G 5G八核处理器
3. Qualcomm-射频收发器
4. Qualcomm-WIFI、蓝牙
5. Qualcomm-电源管理
6. SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
7. Qualcomm-音频解码
8. InvenSense-六轴加速度计和陀螺仪
9. AMS-光线距离传感器
主板背面主要IC(下图):
1. Qualcomm-电源管理
2. Qualcomm-电源管理
3. SKYWORKS-射频前端模块
4. NXP-NFC控制芯片
5. Qualcomm-包络跟踪芯片
总结信息
在主板分析完成后，我们发现射频收发器与主电源芯片的选择与骁龙888平台相同。比较特别的是小米11青春活力版中使用了一颗国产快充芯片——上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551快充芯片。这也是eWiseTech第一次在高通平台中发现的国产快充芯片。(编：Judy)
【文章转自：新加坡服务器 http://www.558idc.com/sin.html 复制请保留原URL】