五分钟了解产业大事
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【台积电预计今年资本支出 320-360 亿美元，7 成用于先进制程工艺】
1 月 16 日消息，据国外媒体报道，晶圆代工及封测服务提供商台积电在最新发布的财报中，预计他们 2023 年的资本支出在 320 亿-360 亿美元。
对于今年计划的资本支出，黄仁昭在财报分析师电话会议上也有透露，他表示约有 70% 将安排给先进制程工艺，约 20% 用于特殊制程工艺，余下约 10% 用于先进封装等。
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【苹果代工大厂富士康与和硕宣布今年将向东南亚扩张业务】
1 月 16 日消息，据台湾地区经济日报报道，苹果代工大厂富士康与和硕 1 月 15 日均对外表示，将把东南亚纳入其 2023 年的扩张计划。
富士康母公司鸿海董事长刘扬伟表示，集团在中国大陆地区、美洲与东南亚地区持续扩充规模，今年持续有新客户加入，业务更多元，海外布局将陆续开花结果。
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【TrendForce：预计 2023 年 OLED 折叠手机铰链产值逾五亿美元】
1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年折叠手机出货量约 1280 万部，2023 年预估达 1850 万部。
报告指出，其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件之一，肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题。这也意味着，铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的意愿。随着折叠手机市场渗透率提升，预计 2023 年铰链市场产值逾 5 亿美元（当前约 33.55 亿元人民币），同比增长 14.6%。
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【Omdia：到 2023 年底印度有望成为全球第三大 5G 市场】
1 月 16 日消息，Omdia 最新报告指出，全球经济衰退将给电信市场带来挑战，但人们对电信服务的持续需求将帮助缓解该行业受到的冲击。预计2023年全球移动服务收入增速将从 2021 年的 3.78% 降至 2.54%。
Omdia 表示，下一波 5G 服务将来自低收入市场。许多即将开通的 5G 网络将来自非洲、中亚 & 南亚以及拉美地区的低收入市场。到 2023 年底，印度有望成为全球第三大 5G 市场（按用户数量计算）。
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【宁德时代申请“麒麟电池”商标】
1 月 16 日消息，国家知识产权局网站显示，宁德时代新能源科技股份有限公司 1 月 4 日申请注册两枚“麒麟电池”商标，国际分类分别为科学仪器、运输工具。
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【三星电子开发出透光率达 88% 的 EUV 薄膜】
1月15日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子已经自主开发出了透光率高达 88% 的 EUV 薄膜，有助于实现供应链多元化和稳定。据证实，这款透光率 88% 的 EUV 薄膜产品已经可以大规模生产。
业界预测，今年 EUV 薄膜的需求将比去年增加近 2 倍，而韩国国产的 EUV 薄膜最早将会在 1~2 年内商用化。此外，台积电也正在加快开发自己的产品以确保 EUV 薄膜可控。
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【法拉利与哈曼国际达成合作，将部署 Ready Upgrade 车载技术】
1 月 16 日消息，三星子公司哈曼国际（HARMAN International）本周宣布，和意大利超级汽车品牌法拉利（Ferrari）在 Ready Upgrade 技术上达成合作。
哈曼国际表示，将和法拉利在多个方面进行深入合作，为后者带来 Ready Upgrade 的硬件和软件的车内体验。Ready Upgrade 将允许法拉利客户能够像智能手机一样，更灵活地更新和个性化功能和服务。
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【特斯拉FSD新方案曝光：减配摄像头 复活毫米波雷达 中国工厂率先生产】
1月16日凤凰网消息，最新曝光的特斯拉文件，据称还是特斯拉中国的内部文件，其中信息显示：特斯拉将会采用新一代硬件传感器方案，匹配新一代特斯拉自动驾驶算力基础HW4.0。
这次曝料之所以引起国内外广泛关注，是因为流出源的性质，并非无据可考的”知情人士”。而是一张煞有介事的特斯拉中国“内部文件”截图，引起业界广泛讨论。
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【苹果全线产品替换至microLED面板：性能有进步】?
1月16日消息，彭博社记者Mark Gurman在最新一期Power On时事通讯节目中公开了苹果的一项计划，预计在未来1～2年时间里，从Apple Watch至Mac，全线替换至microLED面板，以获得更大的显示性能提升。
苹果预计先从小尺寸做起，再慢慢布局到各个产品中，这个过程可能会非常漫长，且出于成本的考量，也并非所有产品都能用上。不难看出，在microLED面板充分布局之后，基于这种材料显示效果优异、使用寿命长、不偏色无频闪的优势，苹果很有可能会加速折叠屏产品的计划，从而保持在市场中的领先地位。
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【国家知识产权局：截至2022年底我国集成电路布图设计累计发证6.1万件】
1月16日，国新办举行新闻发布会，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2022年知识产权相关工作情况。集成电路布图设计方面：全年集成电路布图设计发证9106件。截至2022年底，我国集成电路布图设计累计发证6.1万件。